ŚCIĄGI.PL :: Najnowsze procesory cz. 2

> Strona główna

Szukaj ściągi
Szukanie zaawansowane | Dodaj prace

Temat: Najnowsze procesory cz. 2

Cechy charakterystyczne:

Szybkości obslugujące technologię Hyper-Threading1 Magistrala systemowa 533 MHz: 2,80 GHz, 2,66 GHz, 2,53 GHz, 2,40B GHz, 2,26 GHzMagistrala systemowa 400 MHz: 2,60 GHz, 2,50 GHz, 2,40 GHz, 2,20 GHz, 2A GHz
Inne dostępne szybkości Magistrala systemowa 533 MHz: 2,80 GHz, 2,66 GHz, 2,53 GHz, 2,40B GHz, 2,26 GHzMagistrala systemowa 400 MHz: 2,60 GHz, 2,50 GHz, 2,40 GHz, 2,20 GHz, 2A GHz
Chipset Magistrala systemowa 800 MHz: Chipsety Intel® 875P , 865G i 865PE Magistrala systemowa 533/400 MHz: Chipset Intel® 865P, rodzina chipsetów 850 chipsety 850E , 845PE , 845GE , 845GV , 845E i 845G Magistrala systemowa 400 MHz: Chipset 845GL i 845.
Płyty główne firmy Intel do komputerów desktop: Kompatybilne z procesorem Intel® Pentium® 4
Architektura Intel® NetBurst® - Magistrala systemowa 800, 533 i 400 MHz- Technologia hiperpotokowa- Aparat szybkiego wykonywania rozkazów- Podręczna pamięć śledząca- Zaawansowana pamięć podręczna przesyłania- Udoskonalone szybkie wykonywanie rozkazów- Udoskonalony koprocesor i jednostka multimedialna- Streaming SIMD extensions 2
Dostępna technologia Intel® RAID Ta technologia jest obsługiwana przez chipsety Intel® 875P, 865PE, 865P , 865G z kontrolerem ICH5R

Chipsety zgodne z Inlet Pentium 4:

Chipsety firmy Intel, optymalnie zaprojektowane oraz przetestowane pod kątem zgodności z procesorem Intel® Pentium® 4, mogą być stosowane w różnego typu systemach. Na przykład chipset Intel® 875P z technologią Hyper-Threading i magistralą systemową 800 MHz wdraża technologię Intel® Performance Acceleration Technology (PAT) z dwukanałową konfiguracją pamięcią DDR400 i technologię Intel® RAID Technology. Lub nowe chipsety Intel® 865G , 865PE i 865P z technologią Hyper-Threading oferują interfejsy wysokoprzepustowe, w tym dwukanałową pamięć główną DDR , interfejs graficzny AGP8X i technologię Intel® Communication Streaming Architecture (CSA) obsługującą interfejs Dedicated Network Bus (DNB) do kablowych kart sieciowych Gigabit Ethernet (GbE).
Szczegóły architektury Intel NetBurst:
· Technologia Hyper-Pipelined (technologia hiperpotokowa)
· Poszerzona technologia potokowego przetwarzania danych umożliwia procesorowi Inlet Pentium 4 osiągać najwyższe na świecie częstotliwości taktowania zegara w zastosowaniach dla komputerów osobistych typu desktop.
· Streaming SIMD Extensions 2 (nowy zestaw operacji zmiennoprzecinkowych)
· Streaming Single Instructions Multiple Data (SIMD) Extensions 2 poprawia wydajność przyspieszając najbardziej wymagające elementy internetowe, jak również wideo, rozpoznawanie mowy, kodowanie, obrazowanie oraz aplikacje dedykowane stacjom roboczym.
· Magistrala systemowa 400MHz
· trzykrotnie zwiększona szerokość pasma w stosunku do poprzednich procesorów. Magistrala systemowa 400MHz przyspiesza transfer informacji z procesora do reszty systemu, wpływając korzystnie na przepustowość i wydajność. Ta przełomowa technologia poszerza możliwości oferując pozostałym elementom systemu najwyższe prędkości przetwarzania.
· Advanced Dynamic Execution (zaawansowane dynamiczne wykonywanie)
· Usprawnione przewidywanie rozgałęzień przyspiesza pracę procesora i pozwala przetworzyć większą ilość danych. Bardzo głębokie prognozowane i niechronologiczne wykonywanie instrukcji zapewnia, że superskalarne jednostki wykonujące procesora są w pełni wykorzystane, zwiększając ogólną wydajność.
· Poszerzona jednostka zmiennoprzecinkowa / multimedialna
· Usprawniona jednostka zmiennoprzecinkowa umożliwia płynną obróbkę grafiki dwu- i trójwymiarowej wiernie oddającej rzeczywistość.
· Execution Trace Cache (śledzenie wykonywania rozkazów)
· Zaawansowany bufor instrukcji pamięci cache L1 skraca czas dekodowania i przechowuje rozkodowane instrukcje, poprawiając wydajność pamięci L2 i wykorzystanie przechowywanych w pamięci cache instrukcji.
· Rapid Execution Engine (mechanizm szybkiego wykonywania rozkazów)
· Jednostki arytmetyczno-logiczne (ALU) taktowane są dwukrotną częstotliwością pracy procesora, czyli w przypadku procesora o częstotliwości 2 GHz pracują z częstotliwością 4 GHz. Redukują czas wykonywania rozkazu, zwiększając wydajność w operacjach na liczbach całkowitych.

INTEL McKinley - następca Itanium

Od dawna wiadomo, iż Itanium jest procesorem wprowadzonym na próbę, by przetestować nową architekturę i przygotować rynek na procesory IA-64 z prawdziwego zdarzenia. A takim 64 bitowym układem z prawdziwego zdarzenia jest z pewnością następca Itanium czyli układ o nazwie McKinley. Posiada on zintegrowany z rdzeniem procesora cache L3 o pojemności 3 MB. Pamięć ta to około 180 z 220 milionów tranzystorów które na powierzchni blisko 400 mm^2 tworzą strukturę całego procesora.

Intel wyposażył McKinley w 6 jednostek operujących na liczbach całkowitych, a więc o dwie więcej aniżeli ma Itanium. Zabieg ten miał na celu zwiększenie wydajności procesora w operacjach arytmetyczno-logicznych, gdzie Itanium nie najlepiej sobie radził, w odróżnieniu od operacji zmiennoprzecinkowej, w których układ ten osiągał wręcz rewelacyjne wyniki. Łącznie McKinley ma 11 jednostek wykonawczych, a więc o dwie więcej aniżeli Itanium-Merced. McKinley pracuje też w trybie wielowątkowości drobnoziarnistej. Podczas gdy procesor wykonuje fragment jednego z wątków, do pamięci cache ładowany jest już fragment kolejnego wątku, który wykonany będzie z chwilą zakończenia pierwszego. Taki tryb praktycznie eliminuje chybienia pamięci cache instrukcji, a więc znacząco zwiększa wydajność procesora. Jednak, by praca w trybie wielowątkowym była rzeczywiście skuteczna, procesor musi mieć zapewnioną wystarczającą przepływność danych pomiędzy nim a pamięciami komputera. Dlatego konstruktorzy McKinley'a wyposażyli go w nową, 128 bitową, 400 MHz szynę do komunikacji z otoczeniem. Jej przepustowość dochodząca do 6,4 Gb/sec jest kilkukrotnie wyższa od tej oferowanej przez szynę Itanium i z pewnością wystarczy do obsługi jego następcy. Intel oczekuje, iż McKinley będzie od Itanium od 50-100 % wydajniejszy, co potwierdzają już zresztą pierwsze testy wykonane za pomocą programu SPECint200, w którym to McKinley jest o 70% wydajniejszy od swego poprzednika.

Intel Pentium 4 4 Extreme Edition

Podczas nie tak dawno zakończonego Intel Developer Forum Fall 2003, firma Intel przedstawiła wszystkim swoje nowe ciekawe zamiary. Otóż niedługo zobaczymy specjalna wersję układów Pentium 4 przeznaczona dla pasjonatów sprzętu i gier. W odpowiedzi na układ konkurencji AMD Athlon 64, Intel wypuścił linię Pentium 4 Extreme Edition, oczywiście z 800MHz-ową szyną Quad Pumped Bus, zegarem 3.20GHz i zaimplementowaną technologią Hyper-Threading. Ale główną bronią w walce z konkurencją tego układu będzie jego pojemność pamięci cache L3 równa 2MB !
Procesor zbudowany jest ze 168 milionów tranzystorów, czyli trzy razy więcej niż obecny rdzeń "Northwood". Oczywiście liczba ta obejmuje dodatkowe 2MB pamięci. Nowe ekstremalne układy Pentium 4 Extreme Edition bazują na rdzeniu Xeon'a "Gallatin" z nieco zmienioną i dostosowaną do potrzeb P4 mikroarchitekturą. Nam trafiła się znakomita okazja, aby jeszcze przed oficjalną premierą przetestować pierwszy w Polsce komputer GeoPC wyprodukowany przez firmę Komputronik, wyposażony w ten "nietypowy" procesor. Niestety, jak na razie nie znamy jeszcze ceny nowego układu, ale można się domyślać, że nie przerazi ona tylko najbardziej "extremalnych" graczy.
Procesor Extreme Edition posiada taką samą budowę i pasuje w to samo złącze Socket 478 co klasyczny Pentium 4. Podstawowa różnica to dodatkowa pamięć podręczna trzeciego poziomu: aż 2 MB. Ta specjalna wersja procesora Pentium 4 bardzo przypomina teraz niezwykle drogie procesory Intel Xeon MP wyposażane w dodatkową pamięć L3.
INLET Itanium 2
Wyjątkowa architektura procesora Intel® Itanium® 2 z pamięcią podręczną jest specjalnie dostosowana do wymagających aplikacji biurowych i technicznych. Platformy z procesorem Itanium® 2 zapewniają firmom i przedsiębiorstwom lepszy zwrot kosztów inwestycji, dzięki najwyższej wydajności uzyskanej przy niższych nakładach, i większym możliwościom wyboru niż technologie firmowe oparte na procesorze RISC. Procesory Itanium 2 są obsługiwane przez oparte na standardach otwartych rozwiązania pochodzące od ponad 40 wiodących dostawców sprzętu i przez ponad pięć systemów operacyjnych, w tym Windows* Server 2003, HP-UX i Linux* oraz setki aplikacji i narzędzi. Ponadto procesory Itanium 2 są binarnie zgodne z istniejącym oprogramowaniem opartym na procesorze Itanium, zapewniając użytkownikom ochronę dokonanych inwestycji. Aplikacje oparte na 32 bitowej architekturze Intel® Architecture-32 są obsługiwane przez rodzinę procesorów Itanium, a w przyszłości ta obsługa zostanie rozszerzona na architekturę Intel® Architecture-32 Execution Layer.

Mikroarchitektura procesora Itanium 2 obsługuje szybki dostęp do wbudowanej pamięci podręcznej o wysokiej przepustowości przesyłania danych z procesora do pamięci i innych ważnych zasobów wykonawczych, przyspieszając wykonywanie instrukcji i zwiększając ogólną przepustowość.
Procesor Inlet 2 z 6MB pamięcią podręczną L3 do dwu- i wieloprocesorowych serwerów i stacji roboczych.

Dostępne częstotliwości 1,50 GHz, 1,40 GHz, 1,30 GHz
Cechy - Architektura EPIC- Architektura MCA (Enhanced Machine Check – Architecture) z korekcją błędów ECC (Error Correcting Code)- Obsługa systemów operacyjnych: HP-UX*, Linux*, Windows* Server 2003
Chipset Chipset Intel® E8870 , chipsety producentów OEM
Pamięć podręczna Poziom 3: wbudowana pamięć podręczna o wielkości 6 MB, 4 MB i 3 MBPoziom 2: 256 KBPoziom 1: 32 KB (Instrukcje i dane)
Szerokie pasmo operacji I/O Obsługa PCI -X o częstotliwości 133 MHz
Magistrala systemowa o częstotliwości 400 MHz, szerokość 128 bityprzepustowość 6,4 GB/s

Procesor Inlet Itanium 2 1,4GHz z pamięcią podręczną poziomu trzeciego L3 o wielkości 1,5MB

Dostępna szybkość 1,40 GHz
Pamięć podręczna Poziom 3: zintegrowana o wielkości 1,5 MBPoziom 2: 256 KBPoziom 1: 32 KB (Instrukcje i dane)
Cechy - Architektura EPIC Architektura- MCA (Enhanced Machine Check Architecture) z korekcją błędów ECC (Error Correcting Code)- Zoptymalizowany pod kątem współpracy dwóch procesorów- Obsługa systemów operacyjnych: HP-UX*, Linux*, Windows* Server 2003
Magistrala systemowa 400 MHz, szerokość 128 bity przepustowość 6,4 GB/s
Chipsety Chipset Intel® E8870 , chipsety producentów OEM

3.3. Procesory VIA

Via C3 Ezra 933Mhz

VIA C3 933 MHz jest jak dotąd najmocniejszą jednostką z rdzeniem Ezra. Początkowo miał mieć nazwę Cyrix III, jednak ze względu na nienajlepszą reputację marki Cyrix, VIA nadała mu własną nazwę, a mianowicie C3. Tak jak jego poprzednicy, jest on skierowany na rynek Value, czyli komputerów biurowych oraz dla użytkowników nie wymagających olbrzymiej mocy obliczeniowej. Dużym plusem tych procesorów jest jednoczesna obsługa instrukcji MMX ale także 3DNow!. Minusem natomiast jest brak możliwości wykorzystania dwóch procesorów jednocześnie, czyli rdzeń Ezra nie umożliwia pracy w trybie wieloprocesorowym.
Cechy charakterystyczne:

> Taktowanie rdzenia - 933MHz
> Mnożnik - x7
> Magistrala FSB - 100 oraz 133 Mhz
> Napięcie procesora - 1.35V
> Instrukcje multimedialne MMX
> Instrukcje multimedialne 3D-Now!
> Cache pierwszego i drugiego poziomu (64-KB kazdy, 4-way)
> 64-KB dodatkowo w cache pierwszego poziomu
> Bardzo mały rozmiar rdzenia na powierzchni (52 mm2 w technologii 0.13ľ - TSMC)
> Prędkość FSB do 133 MHz
Architektura procesora Via C3 Ezra jest rozwinięciem VIA C3 Samuel (znanego jako VIA Cyrix III). VIA jako pierwsza wyprodukowała procesor w technologii 0,13 mikrona, a być pierwszym, zaszczyt miał procesor VIA C3T (Ezra) 800MHz.
Rdzeń, dzięki zastosowaniu nowego procesu technologicznego produkcji można było wyprodukować na bardzo małej powierzchni (zajmuje 52 mm2). Procesor dzięki temu nie grzeje się nadmiernie a i pozwala to na uzyskanie dość dużych wartości zegara taktującego. Bardzo niskie wydzielanie ciepła spowodowało, że zastosowanie wiatraczka na radiatorze jest absolutnie zbędne. Jednostka działa stabilnie z zamontowanym samym radiatorem. Oczywiście jest to idealne rozwiązanie problemu głośności komputera. Można montować bezgłośne zestawy, lub komputery dla większych organizacji (szkoły, biura), gdzie przeszkadzałoby mnóstwo hałasujących wiatraczków. To właśnie jest głównym punktem na którym skupia się promocja procesorów z serii C3.

Schemat blokowy rdzenia Ezra :

VIA C3 korzysta z gniazda Socket370, czyli można go zamontować na bardzo szerokiej gamie płyt głównych z następującymi chipsetami :
VIA : VIA693A, VIA694X, VIA694Z, PM133, PLE133, PL133, Pro266
Intel : i440BX,i810, i810E, i815, i815E, i815EP
SIS : SiS620, SiS630E

VIA C3 współpracuje z naprawdę dużą ilością chipsetów (pod Pentium III i Celerona) dostępnych na rynku więc kompatybilność z różnymi płytami głównymi ma zapewnioną. Pozostaje jedynie kwestia BIOS, lecz to już jest w gestii producentów płyt głównych. Dzięki temu można sobie tanio zmodernizować komputer. Jeżeli ktoś dawno kupił sobie Celerona i teraz mu nie wystarcza lub chce mieć wreszcie trochę ciszy wokół komputera, to za naprawdę niewielkie pieniądze może uzyskać drobny przypływ mocy a ogromny odpływ hałasu wydobywającego się z obudowy.

4. OVERCLOCKING

4.1. Zmiana częstotliwości zegara systemowego

Komputer szybszy jest komputerem lepszym. A spośród dwóch komputerów jednakowo szybkich lepszym jest... tańszy, oczywiście. Aby stwierdzić, który komputer jest szybszy: trzeba porównać, z jaką szybkością pracują procesory.
Procesor decyduje z jaką szybkością komputer będzie pracował. Aby przyspieszyć własny PC wyjąć procesor (z jego gniazda w płycie głównej motherboard) włożyć do tego samego gniazda szybszy procesor i powinno dać efekt natychmiastowy. Jednak to nie procesor decyduje, z jaką szybkością będzie on sobie pracował. Szybkość procesora nie jest zakodowana, czy zaprogramowana, w samym procesorze. O szybkości, z jaką procesor pracuje w danym komputerze decyduje specjalne urządzenie. Tym urządzeniem jest zegar systemowy (system clock) wbudowany w płytę główną (motherboard). Aby nie było wątpliwości: sama wymiana procesora na szybszy niczego nie załatwi. Nowy procesor będzie pracował dokładnie z taką samą prędkością, z jaką pracował poprzedni procesor. Regulowanie szybkości procesora dokonuje się, bowiem poprzez manipulowanie wspomnianym zegarem systemowym.
Zegar systemowy właściwie w niczym nie przypomina zegara. Zegar systemowy jest prostym układem elektrycznym, którego jedynym zadaniem jest wysyłanie impulsów. Te impulsy są kierowane do procesora oraz do niektórych innych urządzeń w PC. W przypadku prostego zegara systemowego (system clock) piękna jest regularność z jaką te impulsy są wysyłane. Setki milionów impulsów są generowane przez ten zegar w każdej sekundzie, ale odstępy czasu pomiędzy impulsami są identyczne. Na każdy impuls elektryczny otrzymany od tego zegara procesor. Po każdym takim impulsie procesor sięga po następne polecenie programu komputerowego; po polecenie na które właśnie przyszła pora. Polecenie jest analizowane, czyli rozszyfrowywane, jaką to operację trzeba tym razem wykonać. Po rozszyfrowaniu polecenia zapisanego w programie komputerowym procesor uruchamia mechanizmy PC niezbędne dla wykonania tego polecenia. Może to spowodować przesunięcie jakieś liczby z jednego obszaru pamięci RAM do innego obszaru, może odczytanie czegoś z dysku, a może wydrukowanie. A po wykonaniu polecenia programu procesor zamiera. Przez następną chwilę procesor dosłownie nie robi nic. Ta chwila jest zresztą bardzo krótka, ale lenistwo jest pełne. I dopiero wtedy gdy procesor poczuje następny impuls elektryczny przysłany z zegara systemowego, wtedy bierze się za wykonanie następnego polecenia; rozszyfrowuje je, po czym uruchamia urządzenia które wykonają zapisane w programie polecenie. A po wykonaniu procesor znowu zamiera. Impuls, wykonanie polecenia, chwila lenistwa, impuls, wykonanie polecenia, chwila lenistwa, impuls... i tak bez końca. To znaczy dopóki się program nie skończy, albo dopóki PC nie zostanie wyłączony.

4.2. Zwiększamy taktowanie FSB

Producenci procesorów z oczywistych względów bronią się przed nadmierną popularnością ich podkręcania. Za skuteczne uznali blokowanie lub ograniczanie możliwości zmiany mnożnika. Jednak, bardziej zaawansowani użytkownicy szybko znaleĽli nowy sposób - zmiana częstotliwości FSB (Front Side Bus), czyli głównej magistrali systemowej. Wszystko zaczynało się od "legendarnego" Celerona 300A, gdzie w wyprowadzeniach na slocie wystarczyło zakleić jeden pin, aby procesor pracował z 33 % większą magistralą - 100 MHz. Producenci płyt, najwyraĽniej okazali się przychylni overclockerom, udostępniając produkty dające coraz to większą swobodę w manipulowaniu szczegółowymi ustawieniami magistrali oraz pamięci.

Dzisiaj w nawet przeciętnym pececie znajdziemy w biosie płyty różne tego typu ustawienia. Jest to bardzo wygodny i skuteczny sposób na zyskanie dodatkowej wydajności, pod warunkiem, że do całej operacji będziemy przystępować z odpowiednim zapasem wiedzy.

Czy warto podkręcać?

Na pewno warto! Zależy to jednak od platformy, którą to zamierzamy podkręcać. W przypadku Celeronów i Pentium III, szansa podkręcenia magistrali FSB jest ogromna. Wiąże się to z prostą architekturą szyny danych dla wszystkich tych procesorów, która pracuje z zegarem równym zegarowi głównej magistrali na płycie. Koniec jej możliwości wykracza dużo dalej niż oficjalna, maksymalna specyfikacja, czyli 133 MHz. Teoretycznie jest możliwe o wiele więcej, co osoby zajmujące się podkręcaniem, dosyć ekstremalnie, wykorzystały nawet do osiągnięcia wyników rzędu 180 MHz. Pamiętajmy jednak zawsze, że we wszystkich procesorach Intela mnożnik jest tradycyjnie już zablokowany, jednak dotyczy to także jego ewentualnego obniżania. Jest to ogromnym ograniczeniem w podkręcaniu topowych modeli z danej serii, bo trudno np. w przypadku Celerona 766 MHz z mnożnikiem 11.5 liczyć na wysokie podkręcenie do magistrali 100 MHz i więcej. W takich przypadkach, potencjału bardzo szybko zabraknie wyśrubowanemu rdzeniowi procesora. Bardzo ciekawym polem do zastosowania informacji, które będą przedstawione dalej jest natomiast najświeższa, kolejna już seria Pentium III, czyli nowe procesory z rdzeniem 0.13 mikrona - Tualatin. Pierwsze testy dowodzą, że ma on ogromny potencjał, którego na pewno nie ujawni pierwszy model taktowany 8.5 x 133 MHz, czyli 1 133 MHz. Uzyskanie lepszych rezultatów jest możliwe tylko, tradycyjnie dla Intela, poprzez zwiększanie częstotliwości pracy magistrali.

W przypadku, bardzo ostatnio popularnych procesorów AMD, Athlona i Durona sytuacja jest inna. Obsługiwane są one przez znacznie bardziej nowoczesną szynę EV6, zapożyczoną z procesorów (nawiasem mówiąc kupionej ostatnio przez Intela) firmy Alpha. Charakteryzuje się ona przesyłem po obu zboczach sygnału, czyli w trybie 2x, co ogranicza możliwości podwyższania jej taktowania. Początkowo, wszystkie płyty obsługujące tę szynę maksymalnie pracowały z częstotliwością 100 MHz, a możliwości podkręcania były nieporównywalnie niższe, niż w przypadku Intela. Jeżeli mamy tego typu platformę, to lepiej skorzystać ze znacznie bardziej atrakcyjnej dla procków AMD metody overclockingu, czyli zwiększania mnożnika. Z kolei dla nowszych płyt obsługujących 133-megahercową magistralę w trybie DDR, AMD natychmiast wprowadziło Athlony, które ją wykorzystywały. Kolejną sprawą jest fakt, że obecnie najwyższą wydajność Athlonów uzyskamy przy wykorzystaniu pamięci DDR, te niestety są na razie najczęściej bardzo oporne na zwiększanie ich zegara, dlatego dalej skoncentruję się tylko na platformach SDR. Dla Duronów podkręcanie za pomocą FSB rysuje się już znacznie lepiej. Procesory te pozostają cały czas przy taktowaniu 100 MHz dla magistrali, więc bardzo prosto kupując dobre pamięci SDR i nowoczesną płytę, przeznaczoną raczej pod Athlony, lecz oczywiście cały czas kompatybilną, zmusić je do pracy z charakterystyczną obecnie dla starszego brata magistralą 133 MHz.

Niezależnie, jaką posiadamy platformę, to zawsze ze zwiększenia magistrali będziemy mieli dodatkowe korzyści, ogromnego "kopa" dostaje cały system. W szczególności dotyczy to transferu do pamięci, który w grach, czy też w profesjonalnym renderowaniu skomplikowanej grafiki 3D odgrywa często rolę większą, niż sama szybkość procesora. Transfer do pamięci rośnie niemal proporcjonalnie do wzrostu częstotliwości magistrali, w szczególności dotyczy to rozwiązań pozbawionych buforów pomiędzy szyną procesora i pamięci, jak np. starsze chipsety Intela - BX/ZX/EX itd. Dowodem niech będzie ten wykres, bazujący na wynikach z Sandry 2001te na komputerze z klasyczną płytą na układzie BX.

4.3. Podkręcanie

Podstawową rzeczą o jakiej musimy pamiętać decydując się na podkręcenie procesora zwiększając częstotliwość taktowania magistrali jest fakt, że zwiększamy tym samym wszystkie nominalne częstotliwości pracy innych szyn systemowych, zależnych bezpośrednio od głównej magistrali. Generalnie, im większą kontrolę nad opisywanymi niżej parametrami daje nam płyta główna tym lepiej, jeżeli rzeczywiście mamy zamiar osiągnąć wysoki wynik w podkręcaniu, to wystrzegajmy się konstrukcji automatycznie wybierających standardowy tryb pracy dla procesora (np. firmowe płyty Intel). Prezentowane w poniższej tabelce dzielniki występują we wszystkich nowoczesnych płytach na wszystkie platformy systemowe zarówno AMD, Intela czy też nowego układu VIA - C3. W przypadku Intela pamiętajmy jednak, że wszystkie starsze chipsety, czyli głównie klony popularnego BX'a oficjalnie nie obsługują magistrali 133 MHz, co wiąże się z brakiem dzielnika 1/2 dla magistrali AGP. Zależnie od modelu płyty możemy być także pozbawieni dzielnika 1/4 dla PCI.

FSB AGP PCI
66 MHz 1/1 = 66 MHz 1/2 = 33 MHz
83 MHz 1/1 = 83 MHz 1/2 = 41.5 MHz
100 MHz 2/3 = 66 MHz 1/3 = 33 MHz
1/1 = 100 MHz
124 MHz 2/3 = 82.6 MHz 1/3 = 41.3 MHz
1/4 = 31 MHz
133 MHz 1/2 = 66 MHz 1/4 = 33 MHz
2/3 = 86.6 MHz
143 MHz 2/3 = 95.3 MHz 1/4 = 35.75 MHz
150 MHz 2/3 = 100 MHz 1/4 = 37.5 MHz
1/2 = 75 MHz
155 MHz 2/3 = 103 MHz 1/4 = 38.75 MHz
1/2 = 77.5 MHz
166 MHz 1/2 = 83 MHz 1/4 = 41.5 MHz

Jak widać, we wszystkich przypadkach overclockingu zegar PCI oraz AGP wzrasta. Jeżeli chodzi o AGP, to przetaktowanie będzie w 100 % nieszkodliwe dla wszystkich, w miarę nowoczesnych, kart graficznych. Problemy ze stabilnością niektórych urządzeń możemy spotkać jedynie w okolicach 100 MHz, gdzie pomocne może być obniżenie trybu transferu, odpowiednio z 4x na 2x lub, dla kart 2x, na jednokrotny mnożnik. Oznaczać to będzie ograniczenie przepustowości tejże magistrali, jednak czasami taka jest cena stabilności przy wyśrubowanych ustawieniach. Można tego dokonać z poziomu, w niektórych płytach, BIOS lub karty graficznej albo też odpowiedniego narzędzia. Warto też dodać parę słów o magistrali PCI. Osiągnięcie około 40 lub więcej MHz dla tej magistrali może oznaczać śmiertelne niebezpieczeństwo dla urządzeń na niej pracujących. Stosunkowo niewrażliwe pozostają karty rozszerzeń, jednak pamiętajmy, że w ogromnej większości płyt kontroler ATA dysków twardych obsługiwany jest właśnie przez PCI. Jest wielce prawdopodobne, że praca w tym przypadku z częstotliwościami wyróżnionymi w tabeli na czerwono zakończy się utratą danych i koniecznością ponownego spartycjonowania dysku, a w skrajnym przypadku nawet uszkodzeniem HDD lub kontrolera. Nie warto tutaj eksperymentować, a taką możliwość dają niektóre płyty główne, np. SoftMenu "overclockerskich" konstrukcji ABIT'a, czy też wszystkie modele, gdzie parametry te ustawiamy ręcznie na zworkach. Przykład takiego menu widoczny jest na zdjęciu poniżej, wszystkie parametry są prawidłowo skonfigurowane dla magistrali 150.

Ta niekorzystna sytuacja zmienia się przy płytach, gdzie za obsługę kontrolera dysku nie odpowiada już magistrala PCI, tylko kolejny, oprócz klasycznych mostków północnych i południowych, układ jak, np. w nowych konstrukcjach Intela z serii 815. Bazując na tego typu płycie możemy teoretycznie stworzyć nawet system zdolny do zniesienia taktowania 166 MHz, jeżeli tylko pozwolą na to urządzenia na szynie PCI, ale z reguły nie ma z nimi takich problemów jak z kontrolerem dysku.

4.4.Pamięć

Trzeba koniecznie zadbać o odpowiednie pamięci, ponieważ bez tego nasz wynik będzie mógł być ewentualnie zrzutem ekranu z WCPUID, ale na pewno nie osiągniemy stabilnej pracy. Najbardziej podatne na zwiększanie taktowania są uznane za "przestarzałe", ale wciąż bardzo atrakcyjne, szczególnie cenowo, moduły SDR.
Jeżeli płyta główna nie umożliwia nam asynchronicznego taktowania pamięci względem FSB, to jesteśmy zmuszeni do dostosowania parametrów posiadanej pamięci do zegara magistrali. Taktowanie asynchroniczne jest przy podkręcaniu niezwykle przydatne, o ile umożliwia ograniczenie, a nie tylko zwiększenie częstotliwości pracy pamięci. Możemy wtedy zastosować wysokie FSB, np. 166, ale przy proporcji FSB/pamięć 133:100, pamięci pozostaną na pewnym i bezpiecznym dla PC133 pułapie 124 MHz. Oczywiście, będzie oznaczać to ograniczenie transferu do pamięci, ale pozostanie korzyść z wydatnego podkręcenia procesora. Więc, jeżeli posiadamy płytę, która ma dostępną taką możliwość i niezbyt szybkie pamięci, będzie to najlepszym rozwiązaniem. Jeżeli, jednak nasza płyta obsługuje tylko synchroniczny transfer lub po prostu zależy nam na zwiększeniu wydajności, to jesteśmy zmuszeni zadbać o odpowiednie moduły DIMM. Posiadanie modułów wyposażonych w kości oznaczone jako PC133, jeżeli podkręcamy procesor, który wyjściowo działa na takiej magistrali, nie będzie wystarczające. Często też oznaczenie to okazuje się nieadekwatne do rzeczywistych możliwości modułów. Tak więc, w wyborze odpowiedniej pamięci najlepiej kierować się czasem dostępu, który to wyznacza maksymalne częstotliwości pracy.

czas dostępu [ns] 8 7.5 7 6.5 6
opóĽnienie CAS2 100 MHz 100 MHz 125 MHz 133 MHz 144 MHz
opóĽnienie CAS3 125 MHz 133 MHz 143 MHz 154 MHz 166 MHz

Jak widać w tabeli, pamięci o tym samym czasie dostępu mogą pracować z różnymi częstotliwościami. Wynika to z faktu dostępności w większości BIOS'ów płyt głównych dodatkowych opcji, dostępnych najczęściej z poziomu menu kontrującego pracę chipsetu płyty. Podawany tutaj parametr wewnętrznego opóĽnienia CAS określa po ilu cyklach zegarowych od wyznaczenia odpowiedniej kolumny pamięci poprzez chwilowe przyłożenie wysokiego poziomu napięcia, informacje zostaną przesłane z pamięci na szynę. Warto mieć nad tymi opcjami manualną kontrolę, gdyż jak widać jeżeli zależy nam na zwiększeniu FSB ustawienie CAS na 3 daje najlepsze rezultaty. Niektóre płyty główne umożliwiają jeszcze bardziej głęboką ingerencję w wewnętrzne opóĽnienia na modułach pamięci. I tak, zwiększając częstotliwość taktowania ustawmy CAS to RAS latency na 3 oraz RAS latency również na 3 cykle zegarowe.

W przypadku, kiedy możemy dostosować opóĽnienie pomiędzy poszczególnymi operacjami odczytu i zapisu, wybierzmy maksymalne wartości (R (read) - 7, W (write) - 9). Wszystko to spowoduje ograniczenie szybkości transferu o kilka procent, ale za to umożliwi zwiększenie częstotliwości pracy pamięci. Możemy też spróbować zwiększyć napięcie I/O na płycie (o ile oczywiście jest taka opcja w naszym BIOS'ie) z 3.3V do MAKSYMALNIE 3.6 V. Większość SDR'ów wytrzyma takie napięcie zasilające, a jest szansa, że stabilność ulegnie poprawie.

Kolejnym faktem, który warto podkreślić jest to, że nie powinniśmy sztywno trzymać się powyższej tabelki i koniecznie szukać modułów 6 ns, gdyż w Polsce ich znalezienie graniczy się niemal z cudem, ale już 7 ns moduły przy niektórych konfiguracjach będą mogły pracować stabilnie przy częstotliwości 150 MHz przy zwiększonym napięciu. Przewagę mają też płyty wyposażone w różnego rodzaju, choćby najmniejsze bufory, nad rozwiązaniami typowo synchronicznymi. Taki sam moduł DIMM najczęściej wytrzyma dużo więcej np. przy asynchronicznym układzie i8xx, czy modeli VIA, niż prostych, lecz za zarazem wymagających pod tym względem, Intelach z serii BX. Jedyną drogą na otrzymanie doskonałych rezultatów jest eksperymentowanie, ale jeżeli chcemy osiągnąć dużo to trzeba zapomnieć i modułach 8 ns, a tym bardziej wolniejszych. Przy obecnych cenach zdecydowanie warto wymienić takie kości na lepsze. W wielu, szczególnie zachodnich sklepach internetowych, producenci markowych modułów rozumieją wymagania overclockerów i dostarczają bardzo dobre moduły PC150 czy nawet PC166 po stosunkowo niskich, w porównaniu z modułami DDR, a tym bardziej Rambus, cenach. Dla przykładu, doskonały produkt firmy Kingmax w nowatorskiej, niskoprofilowej obudowie TinyBGA.

4.5. Skutki overclockingu
Pisząc o overclockingu nie sposób nie wspomnieć o jego skutkach. Jak wszyscy wiemy, procesory poddawane overclockingowi grzeją się bardziej niż ich nie podrasowani bracia.. A co za tym idzie:
- procesor dużo szybciej się "zużywa" (występuje większe zjawisko dyfuzji, która sprawia że procesor działa mniej sprawnie, a po przekroczeniu pewnej granicy procesor umiera)
- procesora rozgrzanego do 50C nie poddamy overclockingowi tak dużemu jak temu, który pracuje pod 30C
- komputer będzie się znacznie rzadziej wieszał. Po overclockingu komputer będzie dużo częściej "stawał".

Nie jest napisane, że koniecznie temu i temu procesorowi po o/c będzie potrzebne lepsze chłodzenie. Istnieją egzemplarze "lepsze" i "gorsze" (jednak KAŻDY powinien chodzić pod swoją oryginalną częstotliwością dobrze). WeĽmy za przykład Pentium II 400, który podkręci się na 533mhz bez żadnej zmiany chłodzenia i podwyższania napięcia, podczas gdy inny ledwo będzie działał pod 450Mhz. Podwyższanie napięcia, mimo że związane jest z techniką overclockingu, jest bardzo mocno zależne od chłodzenia. Podwyższenie napięcia powoduje znaczny wzrost wydzielanego ciepła i czasami to nie pokrywa się ze wzrostem stabilności.

Zamieszczam bardzo ciekawy film pokazujący zalety technologii produkcji mikroprocesorów stosowanej przez firmę Intel w porównaniu do technologii firmy AMD.
Film został zamieszony przez portal Tom's Hardware Guide i pokazuje zagrożenie jakie niesie ze soba zbliżenie się do granicy norm dopuszczalnych w procesie produkcji materiałów półprzewodnikowych oraz udowadnia, że technologia stosowana przez firmę Intel dzięki wbudowanym zabezpieczeniom termicznym i odpowiedniemu zapasowi bezpieczeństwa pozwala na budowanie niezawodnych komputerów.
Film ten nie jest dowodem na to, iż procesory firmy Intel są "lepsze" niż procesory AMD. Daje jednak wiele do myślenia na temat różnego rodzaju "niespodzianek", na które mogą napotkać użytkownicy sprzętu "z niższych półek". Bezawaryjność jest jednym z najważniejszych czynników, jakimi kierujemy się przy doborze podzespołów do zestawów komputerowych TRON PC

Testowane były następujące procesory:
· Intel Pentium 4 2 GHz
· Intel Pentium III 1 GHz
· AMD Athlon 1.4 GHz (z rdzeniem 'Thunderbird')
· AMD Athlon MP 1.2 GHz (z nowym rdzeniem 'Palomino').

4.6. Chłodzenie procesora

Na rynku mamy do wyboru dużą ilość sposobu chłodzenia procesora: chłodzeniu radiatorami, chłodzeniu wodą, chłodzeniu "lodówkowym" (pompa cieplna i inne. Jednak wszystkie to po prostu chłodzenie powietrzem które jest mniej lub bardziej skomplikowane.
Podstawowe elementy którymi chłodzimy CPU:

1. Pasta termoprzewodząca, która jest odpowiedzialna za przeprowadzenie ciepła z CPU do układu chłodzącego. Jest wiele rodzajów past, od najprostszych silikonowych (najtańszych) do tych lepszych (np. HTCP, HTSP) i najlepszych (najdroższych) na bazie srebra/miedzi.. Oprócz pasty istnieją takie rzeczy jak "paski termoprzewodzące", które działają identycznie jak pasta.

2. Radiator z wentylatorem. Obecnie wszystkim procesorą wystarczy takie połączenie. Radiator radiatorowi nie równy. Najlepsze są te o dużej powierzchni i wykonane z miedzi, ewentualnie aluminiowe z "heatspreader" co nie znaczy że aluminiowe są niedobre. Wręcz przeciwnie, niektóre radiatory aluminiowe są lepsze od miedzianych, jednak te pierwsze będą się gorzej sprawować z procesorami z małymi heatslug tzn. póĽniejszymi PII, PIII, AMD Athlon, Celeron II i inne mniej popularne. Radiatory występują w dwóch wersjach: "socketowe" i "slotowe" przy czym te pierwsze z reguły można założyć na te drugie, gorzej na odwrót. Z natury rzeczy radiatory SLOT będą większe i wydajniejsze, jednak zabierają więcej miejsca i są droższe. Firmy, które stoją w czołówce produkcji radiatorów to m.in. Thermaltake, 4MAXCool, Collermaster, Zelman, PC choler, Dynatron itd.
3. Peltiery - to pompy cieplne, które są oparte na półprzewodnikach. Ogniwo Peltiera, to dwie cienkie płytki z termoprzewodzącego materiału izolacyjnego, między którymi naprzemiennie umieszczono półprzewodniki typu "p" i "n". Wykonane z tellurku bizmutu, domieszkowanego odpowiednio antymonem i selenem, "słupki" połączone są, dzięki miedzianym ścieżkom na wewnętrznych powierzchniach płytek obudowy ceramicznej, w układ szeregowy. Całość ma imponujące możliwości - potrafi wytworzyć różnicę temperatur rzędu 60-70 K, a przede wszystkim "przepompowywać" ciepło od powierzchni chłodzonej do podgrzewanej ze sprawnością ponad 50 procent. Instalując ogniwo peltiera należy wiedzieć, że całkowita moc jaką teraz będzie trzeba rozproszyć będzie sumą ciepła wydzielanego przez cpu i peltiera. Jako że nie posiadają żadnych ruchomych elementów ich trwałość jest bardzo duża, jeśli nie są przegrzane. Prawidłowo używany peltier może obniżyć temperaturę procesora o dobre 20C, czasami więcej, jednak wymagane jest wtedy dobre chłodzenie. Z drugiej strony wszelki błąd w stosowaniu peltierów, uszkodzenie wentylatora na radiatorze, zgaszenie pompy, założenie go na odwrót, nie wykryte od razu spowoduje niechybne spalenie procesora!
4. Watercooling - chłodzenie wodą Chłodzenie wodą ma to do siebie że współczynnik wydajności do ceny jest bardzo korzystny. Za watercoolera o wydajności koło 200-300W trzeba zapłacić raptem 120-300zl, w zależności od naszej pomysłowości i posiadanych materiałów. Przy odpowiedniej konstrukcji można osiągnąć do -15C. Aby chłodzić cieczą potrzebujemy:
a) zbiornik o pojemności wystarczającej aby woda schłodziła się do temperatury pokojowej zanim zostanie ponownie zassana przez pompkę do wymiennika ciepła.
b) pompkę wodną trochę większą niż od akwarium
c) odpowiednie przewody, rurki
d) wymiennik ciepła
e) narzędzia i materiały aby to wszystko podłączyć

5. Freonowe – jest to chłodzenie przy pomocy urządzeń firmy CryoTech lub ASETEK http://www.hardocp.com/reviews/cooling/vapochill/index.html Przerobione obudowy ATX z wbudowanymi agregatami chłodzącymi procesor do temperatur od -20 do nawet - 40c, wygląda to bardzo ciekawie dopóki nie spojrzy sie na cenę: słabsze modele tanszej firmy ASETEK zaczynają się od około 600 $ czyli prawie 3000zl! Schemat takiego urządzenia:

Kompresora: zasysa on freon z parownika (niebieska "rurka" ) do tłoka gdzie zostaje on sprężony w skutek czego zmniejsza się jego objętość a znacznie zwiększa się ciśnienie i temperatura. Czerwoną rurką freon trafia do skraplacza (chłodnicy) gdzie jest schładzany. Schładzając się freon powraca do stanu ciekłego oddając znaczne ilości ciepła. Ze skraplacza już jako ciecz o temperaturze około 30-40c czynnik przepływa do filtra. Filtr ma za zadanie zatrzymanie wszelkich resztek lutu użytego do montowania instalacji oraz co ważniejsze "wchłonięcia" jakichkolwiek pozostałości wody jaka pozostała w instalacji po jej uszczelnieniu. Z filtra freon trafia do Termostatycznego Zaworu Rozprężnego - jego zadaniem jest kontrolowanie temperatury w chłodnicy oraz takie sterowanie ciśnienia i temperatury w układzie żeby ciekły freon nie powrócił do kompresora gdyż szybko spowodowało by to jego awarie. Powracający gaz musi mieć określoną temperaturę gdyż ma on za zadanie dodatkowo schładzać kompresor. Fioletową rurką freon trafia do parownika gdzie jak sama nazwa wskazuje zaczyna gwałtownie parować pochłaniając znaczne ilości ciepła i obniżając temperaturę. To właśnie chłodnica znajduje się na procesorze i schładza go do tak niskiej temperatury. Po opuszczeniu parownika freon już w postaci dosyć zimnego gazu powraca do kompresora chłodząc go i tu cykl zaczyna sie ponownie.

6. Ostatnia metoda to chłodzenie ciekłymi gazami, np. azotem. Dzieki tym metodom można swobodnie obniżyc temperature do -90C i wykonać naprawdę maksymalny Overclocking.

5. z skąd wziąłem

Strony internetowe:
· http://www.benchmark.pl/
· http://www.frazpc.pl
· http://www.amd.com.pl
· http://www.intel.com.pl
· http://www.hardocp.com
· http://www.wgk.waw.pl
· http://www.tomshardware.pl
· http://www.podkrecanie.pl